10月21日，第23届中国国际人才交流大会在上海世博中心开幕。大会以“聚天下英才谋合作共赢”为主题，吸引110多个国家和地区的2600多名外国专家参与。

　　市科技局组织我市高校、科研院所和科技企业等22家重点单位100余人参会，市科技局谭振东副局长、天津大学明东副校长、天津医科大学总医院张蔷书记、天津师范大学白学军副校长、天津科技大学高发明副校长、天津工业大学林立刚副校长、武清区委组织部高进田部长出席大会开幕式。谭振东副局长与我市参会单位领导共同会见了日本工程院院士高伟等11位高端外国专家，并在天津大学主办的智能传感与制造国际论坛上致辞。

　　大会期间，市科技局广泛宣介天津市科技创新政策和天开高教科创园的创新创业环境，展示了天津良好的科技营商环境，并诚挚邀请各位专家走进天津，通过实地探访找到与我市深度合作的契合点。市科技局将一如既往地为国际科技合作提供支持，持续优化外国专家工作许可、居留签证等“一站式”服务，努力打造近悦远来的人才发展环境。