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自贡市举行2024年“天府科金汇”科技金融专题培训与融资对接片区活动

发布时间:2024-11-05 来源: 四川省科学技术厅 作者:佚名

  10月30日,自贡市举行2024年“天府科金汇”科技金融专题培训与融资对接片区活动,搭建企业与银行、金融资本之间的桥梁,进一步推进科技与金融融合发展,为自贡科技创新注入更多金融活水。

  

  活动上,投资专家罗超对企业融资实务等科技金融相关知识进行了专题培训;自贡市德明电站锅炉有限公司、四川国立能源科技有限公司、四川辉腾科技股份有限公司等企业代表进行了融资项目路演,相关金融专家进行了点评;中国工商银行自贡分行、中国农业银行自贡分行等机构推介发布了特色金融服务及金融产品。随后,有股权、债权融资需求的企业负责人与金融专家及投资机构、银行机构负责人深入开展了对接咨询。

  “天府科金汇”作为自贡市推进科技创新与金融资本融合的重要平台,在推进科技金融工作上发挥了重要作用。近年来,自贡市深刻把握科技金融的发展趋势,不断探索和创新科技金融服务模式,以科技金融为抓手,推动科技创新和产业升级。大力开展“天府科创贷”“提升贷”等业务,引导银行开展知识产权质押融资,为科技型企业成长创造了良好条件。各金融机构积极创新金融产品与服务,契合科技型企业融资需求,共同推进科技金融工作进一步走深走实,全市金融支持科技创新的力度、广度、精度不断提升。

  下一步,自贡市将进一步完善科技金融服务体系,营造良好科技金融生态环境,持续推动投资机构、银行机构和企业加强对接,促进产融结合,共同谱写科创金融新篇。


原文链接:https://kjt.sc.gov.cn/kjt/zg1/2024/11/1/6abc02a3ffa84a458e3d348bf186eecf.shtml
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