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关于举办2023年“金桥之友”科技金融走进天开园专场活动的通知

发布时间:2023-06-04 来源: 天津市科学技术局 作者:佚名

  为加快推进科技与金融相互融合,引导社会资本投早、投小、投“硬科技”,助力天开高教科创园创新发展,培育天开园科技服务资源集聚区,特面向全市有关机构宣讲市级天使母基金、京津冀科技成果转化基金及高成长直投资金管理办法,并同时举办企业融资路演活动,具体通知如下:

  一、活动时间

  2023年5月26日(周五)下午14:00—17:30

  二、活动地点

  天开高教科创园科技与金融服务机构二层路演厅(天津市南开区天津科技广场3—5号楼裙楼内街二层)

  三、组织机构

  主办单位:天津市科学技术局

  承办单位:天津市科技创新发展中心、天津天开发展集团有限公司、天津市海河产业基金管理有限公司、天津市创业投资协会

  四、参会人员

  各融资企业、商业银行、投资机构、科技服务机构等负责人。

  五、活动内容

  14:00—14:10  创新中心相关同志介绍京津冀科技成果转化基金有关政策;

  14:10—14:30  海河产业基金相关同志介绍市级天使母基金、高成长直投资金管理办法有关政策;

  14:30—16:30  中科华艺(天津)科技有限公司、天津福莱迪科技发展有限公司、芯朗道(天津)医疗科技有限责任公司、卓筑汇信息科技有限公司、天津养平和体科技有限公司等5家科技型企业介绍融资计划。

  16:30—17:30  自由交流。

  六、其他事项

  (一)报名方式

  请参会人员于2023年5月25日(周四)17:00前扫描附件二维码填写报名信息并提交。

  (二)联系人及联系方式

  市科技局科技金融处:陈松       022-58832919

  市科技创新发展中心:蔡俊峰    022-87895889-8703

  

  附件:活动报名链接

  

  2023年5月24日


原文链接:https://kxjs.tj.gov.cn/ZWGK4143/ZXGZ7816/KJJR3268/GZDT5932/202305/t20230524_6247611.html
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